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半导体产业战略突破新路径。与消费电子或高性能计算芯片不同，太空环境对芯片提出全新要求：抗辐射、极端温度适应、高可靠性及长寿命。中国工程院院士孙凝晖指出，商用芯片在太空故障率极高，例如地面广泛使用的人工智能加速芯片在太阳质子环境下平均每日可能出现一次错误，而航天级器件要求极高的抗辐射阈值，商用芯片远未达标。这种“非对称需求”为国产半导体提供了超越先进制程竞争的新赛道。太空计算不仅是计算问题，更是产业升级的战略支点。